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外媒:台积电将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0 今年四季度开始生产

【TechWeb】8月19日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电庞大的客户群体将迎来一位非常有潜力的成员,他们在今年就将开始为电动汽车厂商特斯拉代工芯片HW 4.0,他们也将就此进入潜力巨大的电动汽车芯片市场。

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从外媒的报道来看,特斯拉的汽车芯片HW4.0,是由博通与特斯拉联合研发的,用于特斯拉的全自动驾驶计算机,外媒预计这一芯片在今年四季度投产。

HW 4.0芯片,将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列,苹果、AMD等一众厂商信赖的芯片代工商台积电制造。

外媒进一步指出,HW 4.0芯片采用的台积电在2018年开始量产、已经非常成熟的7nm工艺制造,并不会采用台积电目前最为先进的5nm工艺。

不过外媒也支出,HW 4.0芯片还需要一段时间才会大规模应用。外媒在报道中就提到,这一款芯片在明年四季度才会大规模量产,在2022年之前,并不会用于向消费者销售的电动汽车。

外媒在报道中还指出,由于今年只是投产、又是专用性很强的汽车芯片,因而初期的产能并不会很高。预计是2000片12英寸晶圆的产量,每片晶圆有25颗HW 4.0芯片。

虽然初期的产量并不会很高,但为特斯拉代工芯片,对台积电未来的发展非常有利。特斯拉是目前在电动汽车方面走在行业前列的厂商,电动汽车的销量逐年大幅增加,去年的产量和交付量均超过了36万辆,今年的目标是交付50万辆电动汽车。而随着电动汽车市场的不断壮大,技术领先的特斯拉,会进一步显现出他们的优势,对芯片的需求也将逐年增加。

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