http://www.annlim.com

台积电明日举办技术论坛 市场聚焦2nm采取路径等热点

【TechWeb】8月24日消息,据台湾媒体报道,台积电明日举行年度技术论坛,CEO魏哲家亲自开讲,分享产业现况及台积电最新技术进展,市场聚焦台积电冲刺3nm试产及未来2nm采取的技术路径,以及先进封装等热点。

台积电2_440

台积电

在2019年年报中,台积电首度提及2nm技术,表示已开始研发,同时针对2nm以下的技术进行探索性研究。

上月,有台湾媒体报道,台积电在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。

受疫情影响,今年的技术论坛,由4月延至明天举行,并且首度改为线上形式举办。

今年论坛主题包括台积电先进制程技术、特殊技术、先进封装技术,以及产能扩充计划与绿色制造成果。并分别由魏哲家分享产业现况及台积电最新技术进展;业务开发资深副总经理张晓强说明台积电先进制程技术;研究发展系统整合技术副总经理余振华说明先进封装制程技术进展。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。