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台积电正与一家主要客户紧密合作 加快研发2nm工艺

【TechWeb】8月26日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产,为苹果等客户代工最新的处理器。

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在5nm工艺投产之后,台积电下一步工艺研发的重点就将是更先进的3nm、2nm工艺,其中3nm工艺在最近两个季度的财报分析师电话会议上均有提及,台积电CEO魏哲家透露正在按计划推进,计划2021年风险试产,2022下半年大规模投产。

此前鲜有提及的2nm工艺,也有了消息。外媒的报道显示,在昨日的台积电2020年度全球技术论坛上,他们透露正在同一家主要客户紧密合作,加快2nm工艺的研发进展,相关的投资也在推进。

虽然外媒在报道中,并未提及合作的主要客户的名称,但这一客户很有可能是苹果,苹果近几年是台积电先进工艺的主要客户,台积电的营收中,苹果也占了很大的比重。

除了研发2nm工艺,台积电也在谋划2nm工艺的工厂事宜。外媒在稍早前的报道中表示,台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛,透露台积电计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂,建设工厂所需的土地目前已经获得。

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